MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）は大阪府と大阪産業局が運営する府内ものづくり中小企業の
総合支援拠点です。
MOBIO産学連携セミナーとして、表面処理をテーマに近畿大学から発表いたします。

発表内容：
　　発表者：　理工学部　応用化学科　研究員　藤野 隆由（ふじの たかよし）
　　テーマ：　「表面処理の「限界」を突破し、新たな電解法で軽金属の可能性を切り拓く」　　　　
日程 　： 2026年7月23日（木）　14:30〜 17:30
場所 　： クリエイション・コア東大阪 南館2F　（大阪府東大阪市荒本北1-4-17）
　　　　　MOBIO産学連携オフィス セミナールーム
主催 　： MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）、近畿大学
定員　 ： 30名
対象 ： 大阪府内ものづくり中小企業、支援機関　等
料金　 ： 無料　
　　　　　（交流会（16:30～17:30）に参加される場合は参加費500円が必要です。）

申し込みはMOBIOのホームページからお願いいたします。
https://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/detail/006192.html