MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）は大阪府と大阪産業局が運営する府内ものづくり中小企業の
総合支援拠点です。

MOBIO産学連携セミナーとして、表面処理をテーマに近畿大学から発表しました。

発表内容：
　　発表者：　理工学部　応用化学科　研究員　藤野 隆由（ふじの たかよし）
　　テーマ：　「表面処理の「限界」を突破し、新たな電解法で軽金属の可能性を切り拓く」　　　　
日程 　： 2026年7月23日（木）　14:30〜 17:30
場所 　： クリエイション・コア東大阪 南館2F　（大阪府東大阪市荒本北1-4-17）
　　　　　MOBIO産学連携オフィス セミナールーム
主催 　： MOBIO（ものづくりビジネスセンター大阪）、近畿大学
交流会 ： 16:30～17:30

多くの方にご参加いただきました。誠にありがとうございました。

参考：　　https://www.m-osaka.com/jp/mobio-cafe/detail/006192.html