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お知らせ

「近畿大学 研究シーズ発表会2014」

近畿大学の最新の研究シーズをご紹介する「研究シーズ発表会」が下記の日程で開催されます。お近くにお寄りの際はぜひお立ち寄りください。(詳細は随時更新します)

■東大阪地域[技術懇親会]大盛況のうちに終了致しました。多数のご参加誠にありがとうございました。
日 時 : 2014年6月3日(火)13:30~17:30
場 所 : 近畿大学11月ホール 小ホール
内 容 : 講演会
          (1)「金属3Dプリンタの現状と今後の展開」
          講師:近畿大学 工学部 学部長・教授 京極 秀樹
          (2)「熱可塑性CFRPの量産・再生のための加工技術」
          講師:近畿大学 理工学部 機械工学科・准教授 西籔 和明
          (3)「レーザーピーニング技術の基礎と応用例」
          講師:近畿大学 理工学部 電気電子工学科・教授 中野 人志
        (一部見学会と交流会あり)
主 催 : 近畿大学リエゾンセンター
共 催 : 公共財団法人りそな中小企業振興財団
 

■東京地域大盛況のうちに終了致しました。多数のご参加誠にありがとうございました。
日 時 : 2014年7月3日(木)14:00~17:30
場 所 : 大田区産業プラザPiO 4階コンベンションホール
     (東京都大田区南蒲田 1-20-20 京急蒲田駅徒歩3分)        
内 容 : 講演会
          (1)「金属3Dプリンタの現状と今後の展開」
          講師:近畿大学 工学部 学部長・教授 京極 秀樹
          (2)「熱可塑性CFRPの量産・再生のための加工技術」
          講師:近畿大学 理工学部 機械工学科・准教授 西籔 和明
          (3)「レーザーピーニング技術の基礎と応用例」
          講師:近畿大学 理工学部 電気電子工学科・教授 中野 人志
          (4)「摩擦攪拌接合技術の現状と展開」
          講師:近畿大学 理工学部 機械工学科・教授 沖 幸男
        (懇親会あり)
主 催 : 近畿大学リエゾンセンター
後 援 : 公益財団法人大田区産業振興会ほか
【参加申込方法】
メールでの申込み:
  事業所名、参加者名、電話番号、E-mailをご記入いただき、
  E-mail:klc@itp.kindai.ac.jpまでお送りください。
FAXでの申込み:
  ホームページから参加申込書をダウンロードして必要事項をご記入の上、
  FAX:06-6721-2356までお送りください。
  参加申込書をダウンロード ⇒  参加申込書PDF(767KB)