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金属接着しやすい樹脂を開発　電子部品利用見込む

8月22日 日本経済新聞（北九州版・朝刊）、31日　日経産業新聞　に掲載

本学分子工学研究所が、接着剤や塗料などに使われるエポキシ樹脂の新品種を開発したことが紹介されました。
この樹脂は金属と接着しやすく、固まる前後の収縮率が低い特徴を持っており、高い性能を生かして小型化が進む電子部品の接着材料としての利用を見込んでいます。